柔性电路
面向柔性电路板（FPC）的技术性覆合材料
斯固特纳柔性材料公司为近场通信（NFC）和FPC柔性电路板行业研发生产了全系列的铜箔覆合材料。我们提供一系列采用高端粘合剂的覆合材料，材料经客户蚀刻之后可用于生产柔性电路板。借助专用和灵敏的制造设备，以卷对卷工艺生产的产品的一致性可严格控制在规定限度之内。
用于柔性电路板的覆合基材，除了需要优质的承载膜以保证平整度和尺寸稳定之外，还要求能够承受机械应力和恶劣的环境。斯固特纳柔性材料公司可根据客户需求使用不同类型的塑料薄膜，如PEN、PI和热稳定PET，以满足前述要求。
我们的覆合材料可用于包括电路保护在内的多种用途，并可以根据客户的要求生产不同厚度和带有不同热封层的覆合材料。
斯固特纳柔性材料公司以研发生产高级定制型柔性技术覆合材料而闻名业内。
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