柔性纸或织物电子器件
基于箔片的柔性纸或织物电子器件开辟新的可能性
在卷对卷生产中，是否有可能生产基于箔的纸/织物电子器件呢？与印刷材料相比，柔性纸/织物电路具有高导电性、高弯曲能力和更高强度等优势，应用更加广泛。这项挑战需要一个解决方案。
斯固特纳柔性材料公司向来不畏挑战；为了让人们的日常生活变得更轻松，我们推出了一整个系列的柔性覆合材料解决方案，涵盖的产品和应用丰富且广泛。凭借我们悠久的研究历史、在覆合工艺方面的经验、专业知识和技能，我们不断致力于新产品的创新，力图开发出更轻、更智能、更环保的柔性覆合材料，并专注于优化产品的功能和性能。在好奇心驱动下，我们坚持不懈地去寻找针对载体与金属之间采用特殊粘合技术、以卷对卷工艺生产的可蚀刻材料的解决方案。如果成功的话，我们可以凭借转移技术将蚀刻电路添加到任何基材上。届时我们将可以制造出可撕裂的电子纸票、可以缝合在布料中的超级柔性电路、应用于LED照明玻璃的超薄电路或完全透明电路，而这仅仅是众多应用的一小部分。
重点在于剥离强度
斯固特纳柔性材料公司与瑞典中部大学（Mid Sweden University）和Backer Calesco公司合作，开发了一种新的方法——利用卷到卷的覆合工艺来生产基于箔片的柔性纸或无纺布蚀刻电子器件。
斯固特纳的研发部门负责人Robert Öhman解释说：“该工艺的最关键之处是既要在金属和基材之间保持合适的剥离强度，同时也必须使金属和载体之间的剥离强度保持在足够低的水平。”
其中一项挑战是使金属和载体之间的剥离强度达到一个平衡点——它必须足够强，在加工过程中不会出现分层，但也必须足够低，以便在覆合到基材（如纸或无纺布）上后容易移除。 最终结果是基于箔的纸或织物电子电路，这种解决方案使客户能够将电子元件焊接或粘合到柔性电路板上。
采用柔性纸和织物的覆合解决方案
斯固特纳对柔性电路板进行了测试，并取得了良好的效果。我们与瑞典中部大学合作，用铜、铝、纸和无纺布等材料制作了产品原型——首先由斯固特纳完成覆合过程，之后瑞典中部大学再将电子元件添加到铝、铜、纸等覆合材料上。我们使用了焊接工艺，过程非常顺利。值得一提的是，无纺织物覆合材料必须进行胶合处理，否则在焊接过程中织物会因高温而熔化。
尽管柔性覆合解决方案取得了成功，但仍有一些挑战有待解决——其中之一是如何去除金属表面的粘合剂层，这是利用焊接或胶合工艺添加组件时的必要步骤。
在这种类型的研究和发明中，我们将好奇心和想象力与有条不紊的工作结合在一起，这是我们之所以能够取得成功的关键因素。未来我们也能够通过这种方式解决更多的挑战。
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